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ID: 243583Stando alle informazioni riportate sul sito IGN e provenienti da non meglio precisate "fonti anonime ma affidabili", la componentistica hardware del Nintendo 3DS includerà:

2 CPU ARM11 da 266 MHz;
1,5 GB
di memoria flash (internal storage);
64 MB
di RAM;
4 MB
di VRAM;
GPU
DMC PICA200 da 200 MHz.

Le 2 CPU ARM11 del 3DS (per esigenze di risparmio energetico si sarebbe preferito due unità che operano in parallelo) sono già utilizzate in dispositivi portatili come il lettore multimediale Zune HD (2009) della Microsoft (dove questo processore "lavora" in tandem con un ARM7), in diversi smartphone dotati del sistema operativo Android e negli iPhone / iPod Touch precedenti all'adozione da parte della Apple del suo processore A4.

Per quanto riguarda la DMP PICA200, si sono azzardati paragoni troppo impegnativi con Xbox 360 and PlayStation 3 che, in realtà, sarebbero da ridimensionare, visto che la velocità originale di questa GPU sarebbe stata ridotta per esigenze tecniche e in rapporto alle specifiche risoluzioni degli schermi.

La data di lancio e le caratteristiche tecniche definitive del 3DS, al momento sufficientemente promettenti da configurarlo come ideale "versione handheld" di un'ipotetica console domestica di scorsa generazione dotata di effetti grafici paragonabili a sistemi HD attualmente sul mercato, saranno rivelate dalla Nintendo il prossimo 29 settembre.

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